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电子工业用系列产品

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产品描述

电子工业特殊用途系列产品

Electronic industrial use adhesive series

产品编号 接著材质及应用范围 颜色 黏度(CP) 初步固化(min)/完全固化(hrs) 剪切强度(kgf/cm2) 耐温范围
( ℃ )
1120

适用于厚膜电路、多孔底层和印刷电路板、防潮及耐静电。应用于LED灯具的PCB防潮。

黄绿色液体

650~950 25℃ / 7min / 72 - -45~+200
1331 PCB电路板表面防潮、抗静电披覆胶,可用于喷涂、浸泡、刷涂等方式上胶。 透明(可用萤光灯检验) 300~350 10-15 / 24 - -55~+125
29230B 单剂湿气硬化钾硅宛聚合物,泛用型、可快速固化,对金属、塑胶、橡胶有良好接著力,耐衝击。 黑色 135,000 7/24 >30 -60~+120
29230C 单剂湿气硬化钾硅宛聚合物,泛用型、可快速固化,对金属、塑胶、橡胶有良好接著力,耐衝击。

透明

135,000 7/24 >30 -60~+120
29231 不含溶剂之弹性接著剂,快速固化,适用于塑胶与橡胶。 黑色 64,000 ~
96,000
10/12 >30 -60~+120
29231B 不含溶剂之弹性接著剂,快速固化,适用于塑胶与橡胶。 黑色 64,000 ~
96,000
10/12 >30 -60~+120
29231BL 不含溶剂之弹性接著剂,快速固化,适用于塑胶与橡胶。 黑色 16,000 ~
24,000
10/12 >30 -60~+120
29231C 不含溶剂之弹性接著剂,快速固化,适用于塑胶与橡胶。 微黄色
半透明
66,000 ~
99,200
10/24 >30 -60~+120
29231W 不含溶剂之弹性接著剂,快速固化,适用于塑胶与橡胶。 白色 65,600 ~
98,400
10/12 >30 -60~+120
29232B 单剂硅胶,于室温快速固化,不腐蚀电子元件、耐高电压。 黑色 48,000 ~
72,000
5/24 >10 -60~+250
29232C 单剂硅胶,于室温快速固化,不腐蚀电子元件、耐高电压。 透明 48,000 ~
72,000
5/24 >10 -60~+250
29234 无气味、低收缩率、快速固化,可用于接著及密封,高强度接著。 黑色 50,000 ~
100,000
5/24 >15 -60~+232
29236 快速固化PU胶,多用途、耐衝击。 透明 48,000 ~
72,000
5/24 >30 -40~+66
29237B 新型弹性聚合密封胶具有高黏著性质,应用范围广泛,适合薄层接著与表面披覆。 黑色 560,000 ~
720,000
15~20/24 >22 -40~+80
29238 室温固化、低气味,用于接著及密封,适用于玻璃、金属、混凝土和许多建材,不腐蚀金属。

透明/白/黑/灰
浅灰/暗褐色/铝灰

膏状 10/48 >4 -48~+149
3332 流动性低,适用于基材和二极体、电晶体、闸流体、散热器、硅酮整流器和半导体、自动恒温调节装置、功率电阻器和散热器。 白色 膏状 不固化 - -55~+180
8764 双剂压克力接著剂,多用途、耐衝击、高强度。 白色 100,000 体积比=1:1
10~12/24
>150 -40~+180
8765 双剂压克力接著剂,多用途、耐衝击、高强度。 白色 100,000 体积比=1:1
20~25/24
>150 -40~+180
8766 两剂型黑色Epoxy封胶,IC晶片元件封装保护。 黑色 40,000 30~90/24 >210 -55~+120
8767 环氧树脂胶,A/B两液型,易操作,适用于电子零件工业用灌注或表面披覆。 黑色 4,500 ~
5,500
重量比=4:1
35
>132 -40~+120
8775 具有良好的操作性,硬化后具有良好的韧性和可扰性,灌封电子元件时,能够维持良好的状态,不会因为加热硬化的製程而任意扩散垂流。

主剂 乳白色
B剂 微黄色

主剂16,000 ~
26,000
B剂 < 200
重量比=1:1
9/24
>150 -40~+120
9005-EC 导电银胶,高黏度,高导电,高导热率,适用于LED芯片上。 银色 8,300 ~
12,500
+80℃ for
30min/
+175℃ for
60min
>80 -40~+250
9008-EC 导电银胶,适用于ITO玻璃、ITO薄膜、玻璃基体和金属,中等接著强度,高导电性。 银色 9,000 ~
13,000
+130℃ for
30min/
+80℃ for
60min
>100 -40~+120

 

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