• 特点与 MX-5210 相同，但配置了两个 Advanced™ 手柄和两个 Tipsaver™ 烙铁架。

焊接烙铁头：STTC 系列和 SMTC 系列。

• 结合了 Advanced™ 手柄和精密镊型手柄。给用户带来了最大的应用灵活性，适用于各种范围表面贴装元件的焊接和返修工作。

镊型烙铁头：PTTC 系列。
焊接烙铁头：STTC 和 SMTC。

• 适合通孔拆焊、通常的焊接以及 SMd 返修应用。包括两个手柄：Advanced™ 手柄和 MX-DS1 拆焊手柄。适用于混合技术型焊接板。为处理焊接和返修任务提供多种方案。

拆焊烙铁头：STDC 系列。
焊接烙铁头：STTC 和 SMTC 系列。
注意：该装置拆焊时，需要利用车间内空压气。

• 配置了 Advanced™ 手柄。
• 可以高效地完成以下焊接工作：无铅焊接、高集成部件或面板焊接、要求低温操作的热敏部件焊接、大批量生产用焊接以及补焊焊接操作。

焊接烙铁头：STTC 系列和 SMTC 系列。

• 配置了 UltraFine™的焊接手柄，是专门为微型部件的焊接和补焊而设计的工具，可以防止 PCB上的焊点连通以及高密度部件的封装。

焊接烙铁头：UFTC 烙铁头具有烙铁头尺寸小和集成度低的特点，适于小型零件的焊接。

• 包括专门用于通孔拆焊的 MX-DS1 拆焊手柄。

拆焊烙铁头：STDC 系列确保能够带来快速、高质量的效果 。
注意：该装置拆焊时，需要利用车间内空压气。

* RF SmartHeat® 技术提供更大功率。